新一代 HGX 算力平臺
ShangFu Cloud 導入 NVIDIA HGX™ B300 生產級 AI 叢集。基於 Blackwell Ultra，具備更高 GPU 記憶體、雙 800G CX8 網路與 NVLink 域頻寬，專為大規模 LLM 訓練、MoE 模型與高吞吐推理打造——最高 2.3TB GPU 記憶體、1.6TB/s 互聯頻寬。
HGX B300 的核心優勢：
- 更高記憶體與頻寬最高 2.3TB GPU 記憶體（約為 B200 的 1.6 倍）、1.6TB/s 網路（B200 的 2 倍），大模型常駐記憶體、資料管線持續滿載。
- Blackwell Ultra AI 性能強化 FP8 / FP4 訓練與推理，適配 DeepSeek 級與 Llama 級模型，NVLink 互聯保障多 GPU 同步。
- 企業級風冷設計9U 風冷機箱、獨立風道、5+5 3200W 冗餘電源、雙 Intel® Xeon® 6 SP、32× DDR5、10× U.2 NVMe 與 5× PCIe Gen5 擴展。
平臺亮點
NVIDIA HGX B300
Blackwell Ultra · 單 GPU 最高 1100W TDP
8× CX8 800G
內建於 GPU 基板 · XDR 網路
2× Intel® Xeon® 6 SP
最高 350W TDP · 32× DDR5（最高 4TB）
5+5 × 3200W 電源
CRPS 全冗餘 · 9U 機箱
靈活 GPU 解決方案
專屬支持
專家協助規劃 B300 叢集，適配 LLM、科學運算與企業推理。
性能優化
叢集引擎軟件最大化多節點 GPU 訓練與服務效率。
靈活定價
按需或預留容量，定價匹配業務負載。
ShangFu Cloud 與 HGX B300 共創 AI 未來
在 ShangFu Cloud 搶先預定 NVIDIA HGX B300，部署最新 Blackwell Ultra 風冷系統，支撐生產級訓練與推理。