液冷 B300 高密度算力
B300 DLC 以直接液冷承載同等 NVIDIA HGX™ B300 Blackwell Ultra 算力。相對 9U 風冷系統，液冷可將 B300 壓縮至更緊湊的 5U 機型，降低機房能耗並改善 TCO——適合大型企業與雲服務商擴展 LLM。
為何選擇 B300 DLC：
- 更高機櫃密度液冷約 5U 機型，對比風冷約 9U，同機櫃可部署更多 GPU。
- 更低能耗與 TCO直接液冷降低風扇負載與製冷開銷，改善 PUE，優化 1100W 級 GPU 的長期運營成本。
- 完整 B300 性能同等 HGX B300 GPU 記憶體、NVLink 互聯與 CX8 800G 網路——優化散熱不犧牲 AI 吞吐。
DLC 平臺亮點
直接液冷
高效率熱設計，適配高密度機櫃
高密度約 5U 設計
相對風冷 9U，同機櫃 GPU 更多
NVIDIA HGX B300
Blackwell Ultra · 支援 FP8 / FP4
8× CX8 800G
基板內建高速互聯
靈活 GPU 解決方案
機房適配規劃
協助規劃 CDU、歧管與機櫃佈局，讓 DLC 叢集順利落地。
性能優化
在 Blackwell Ultra 峰值負載下保持穩定熱設計與多 GPU 訓練吞吐。
靈活定價
預留或專屬液冷容量，匹配成長路線圖。
以 ShangFu Cloud B300 DLC 高密度擴展
在 ShangFu Cloud 部署直接液冷 HGX B300，兼顧機櫃密度與大模型訓練效率。聯繫我們預定算力。